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PCBA贴片不良原因分析

发布时间:2020-01-03 编辑作者:金致卓 阅读:245

PCBA贴片生产过程中,由于操作失误的影响,容易导致PCBA贴片的不良,如:空焊,短路,翘立,缺件,锡珠,翘脚,浮高,错件,冷焊,反向,反白/反面,偏移,元件破损,少锡,多锡,金手指粘锡,溢胶等,需要对这些不良开展分析,并开展改进,提高产品品质。

一、空焊

红胶特异性较弱; 网板开孔不佳; 铜铂间距过大或大铜贴小元件; 刮刀压力大;  元件平整度不佳(翘脚,变形)回焊炉预热区升温太快;  PCB铜铂太脏或是氧化; 

PCB板含有水分;机器贴片偏移;红胶印刷偏移;  机器夹板轨道松动导致贴片偏移;  MARK点误照导致元件打偏,导致空焊; 

二、短路

网板与PCB板间距过大导致红胶印刷过厚短路;元件贴片高度设置过低将红胶挤压导致短路;回焊炉升温过快导致;元件贴片偏移导致;网板开孔不佳(厚度过厚,引脚开孔过长,开孔过大); 红胶没法承受元件重量;  网板或刮刀变形导致红胶印刷过厚;红胶特异性较强;  空贴点位封贴胶纸卷起导致周边元件红胶印刷过厚; 回流焊振动过大或不水平;

三、翘立

铜铂两边大小不一造成拉力不匀; 预热升温速率太快;  机器贴片偏移;  红胶印刷厚度均;  回焊炉内温度分布不匀; 红胶印刷偏移;  机器轨道夹板不紧导致贴片偏移; 机器头部晃动;  红胶特异性过强;  炉温设置不当;  铜铂间距过大;  MARK点误照导致元悠扬打偏

四、缺件

真空泵碳片不良真空不够导致缺件; 吸咀堵塞或吸咀不良;  元件厚度测试不当或检测器不良; 贴片高度设置不当; 吸咀吹气过大或不吹气;  吸咀真空设定不当(适用于MPA); 异形元件贴片速度过快;  头部气管破烈;  气阀密封环磨损; 回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件;

五、锡珠

回流焊预热不足,升温过快;  红胶经冷藏,回温不完全;  红胶吸湿造成喷溅(室内湿度太重); PCB板中水分过多;  加过量稀释剂;  网板开孔设计不当; 锡粉颗粒不匀。

六、偏移

电路板上的定位基准点不清晰;电路板上的定位基准点与网板的基准点沒有对正;电路板在印刷机内的固定夹持松动,定位模具顶针不到位;印刷机的光学定位系统故障;焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。要改进PCBA贴片的不良,还需在各个环节开展严格把关,防止上一个工序的问题尽可能少的流到下一道工序。

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