欢迎光临-金致卓科技
电子设计、制板、SMT一站式服务提供商
新四板挂牌代码:669307

0755-2997 6660

pcb多层电路板厂家双面板的制作流程

发布时间:2021-07-13 编辑作者:金致卓 阅读:4646

pcb多层电路板,pcb电路板产品包括2-28层板、HDI板、高TG厚铜板、软硬结合板、高频板、混合介质层压板、盲埋孔板、金属基板和无卤素板。许多客户喜欢咨询双面板的相关内容,下面就简单讲一讲双面板的制作流程。

双面印制电路板的制作流程如图1所示。pcb多层线路板生产制作过程与单面板类似,只是双面板还要除油、黑孔、镀铜。

1.镀铜:铜镀层有两方面的作用。一是作为化学镀铜的加厚镀层,二是作为图形电镀的底镀层。化学镀铜层一般为0.5?lum,必须经过电镀铜后才可进行下一步工作,加厚铜是全板电镀,厚度为5?8nm。图形电镀层最后加厚到20?25fxm。对镀层的基本要求如下。

2.黑孔:黑孔所用的溶液是炭黑附上高分子聚合物后形成的,具有亲水特性。黑孔的目的是使孔壁上沉积上一层炭膜形成导电层,保证镀铜工艺顺利进行。黑孔所示。黑孔后要对电路板进行烘干,烘干的目的之一是去除水分,使黑孔剂紧紧吸附在孔壁上;在烘干过程中黑孔剂与阳离子整孔剂得以完全交联。

3.除油:除油所用化学药液称为整孔剂,一方面它可以去除孔壁的油污,另一方面使孔壁对黑孔具有足够的吸附作用,它是一种阳离子的整孔剂,可使孔壁带理想的电荷

第一:镀层均匀、细致、整平、无麻点、无针孔,有良好的外观光亮。
第二:镀层厚度均匀,板面镀层厚度与孔壁层厚度接近1 : 1,这需要镀液有良好的分散能力和深度能力。第三:镀层与铜基体结合牢固,在镀铜后续工序的加工过程中不会出现气泡、起皮现象。第四:镀层导电性好,要求镀层纯度要高。第五:镀层柔性好,延展率不低于10%,抗拉强度为20?50k£^mm2,以保证在后续波峰焊时,不至于因环氧树脂基材与铜镀层的热膨胀系数不同导致铜镀层产生纵向断裂。

声明:本文源自金致卓官网整合整理,如文章和转稿涉及版权等问题,请作者在及时联系本站,我们会尽快处理。
地址:http://www.gtl-tech.com/news/12.html
分享到:
若急需解决问题请加入我们微信客服或咨询在线客服;
新闻资讯

专注于电子设计、PCB Layout设计、PCB制板、SMT贴片一站式服务的科技公司

销售热线:0755-2997 6660
服务专家:136 7015 5505
Email:gtl@gtl-tech.com
地址:深圳市宝安区航城街道鹤洲恒丰工业城B11栋六层

微信公众号

版权所有© 2018 金致卓 All Right Reserved. 粤ICP备17007908号

在线
客服

在线客服服务时间:9:00-24:00

TOP