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全球PCB行业发展概况及趋势分析

发布时间:2019-01-25 编辑作者:金致卓 阅读:863
经过几十年的发展,PCB行业已成为全球性大行业。近年来,全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的1/4以上,是电子元件细分产业中比重最大的产业,占有独特地位。为了积极应对下游产品的发展需要,PCB逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展,技术含量和复杂程度不断提高。

1、全球PCB产业将保持稳定增长
据Prismark统计及预测,2010年全球PCB总产值524.68亿美元,相对于2009年增长27.3%;2011年全球PCB产值达到554.09亿美元,较2010年增长5.6%;2012年全球PCB产值达到543.10亿美元,较2011年下降2.0%;2012年至2017年期间,全球PCB将保持3.9%的年复合增长率稳定增长,在2017年整体规模将有望达到656.54亿美元。

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2、亚洲成为全球PCB主导,中国位居亚洲市场中心地位
在2000年以前,全球PCB产值70%分布在欧洲、美洲(主要是北美)、日本等三个地区。进入21世纪以来,PCB产业重心不断向亚洲地区转移,形成了新的产业格局。亚洲地区PCB产值接近全球的90%,是全球PCB的主导,尤其是中国和东南亚地区增长最快。据Prismark统计,从2006年开始,中国超过日本成为全球产值最大、增长最快的PCB制造基地,并已成为推动全球PCB行业发展的主要增长动力。2012年中国大陆PCB产值达到216.36亿美元,占全球PCB总产值的39.84%。2008年至2012年,中国PCB产值的年均复合增长率达到9.52%,高于全球增长水平。据Prismark预测,2017年中国PCB产值将达到289.72亿美元,占全球总产值的44.13%。
全球PCB市场产值分布及变化

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3、全球PCB主要产品结构日趋优化,未来发展趋势明朗
随着下游电子产品追求轻、薄、短、小的发展趋势,PCB持续向高精密、高集成、轻薄化方向发展。2011年,全球单/双面板总产值较2010年增长0.4%;多层板产值则增长了1.1%,其总量在PCB板中仍占主体地位;HDI板增长了17.4%,是PCB板中产值增长率最大的类型;封装基板和挠性板的产值增长率则分别为6.6%和12.4%。2012年,全球单/双面板产值较2011年下降8.7%;多层板产值下降9.1%,仍居于主体地位;HDI板产值增长5.8%,继续保持良好的增长趋势;封装基板产值下降4.7%;挠性板产值增加17.2%。据Prismark预测,全球PCB产业未来将继续稳步发展,其中HDI板、多层板将保持良好的发展势头;2012年至2017年,HDI板复合增长率将达6.5%,成为PCB产业主要增长点;多层板复合增长率将达1.2%。

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4、未来主要应用领域需求旺盛,PCB产业拉力强劲
电子信息行业良好的发展势头是PCB产业成长的基础,PCB下游领域的持续高景气度将拉动PCB行业快速发展。随着现代科技的发展,PCB下游领域目前正经历技术升级、产品换代的有利时机,其中占据前三的计算机、通讯和消费电子产品的更新换代周期不断地在缩短。新的消费热点使PCB行业面临更为广阔的市场空间和需求规模。据Prismark统计及预测,2010年全球电子系统产品产值为17,560亿美元,2012年达到19,090亿美元,2017年将达到23,690亿美元,年均复合增长率为4.41%。

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