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穿戴式装置带动FPC需求 日PCB厂纷推新品

发布时间:2019-01-25 编辑作者:金致卓 阅读:826
随Google Glass上市后,电子业者看好穿戴式装置的未来,视为下一个智能型手机般带动风潮的产品,电子零件厂也跟着推出相关的各种零件,特别是可随身体形状调整的可挠式元件,大举在JPCA Show 2014展出。

可挠式电子零件中,最主要的是可挠式基板(FPC),不仅适用于头戴式眼镜的镜架等弯折部分,同时也可用在机器内的硬式基板连接处,缩减基板占用面积,让机器内部设计更易安排;若可挠式基板本身电路密度可以提高,那将更为有利,连缆线都可省略。

日本CMK推出将硬式基板与可挠式基板结合在一起的混合式基板,不需要在基板上设计与预留2种基板、或基板与缆线的接头,进一步节省空间,提供更大的设计弹性。

而Panasonic与电子零件塑胶材料厂三共化成(Sankyo Kasei)合作,展出在树脂表面进行3D立体加工的3D-MID技术,大幅增加可挠式基板的电路密度。

不过可挠式基板目前也有一些技术问题,比方挠曲时不能碰到焊接点部分,以免焊材断裂甚至焊接点脱落;而且如眼镜的镜架弯折部分,有可能造成基板出露,产生氧化或刮损,影响产品可靠性,特别是作为眼镜很难以避免的淋雨问题,对基板与整个穿戴式装备,伤害很大。

田村制作所(Tamura)推出新焊材,让原本弯折一次就会产生裂缝的焊接点,可以承受20次以上的弯折;相关材料原本是为汽车零组件发展,防御的是高温与震动,经改良后也可适用于穿戴式装置,未来还将持续提高材料的柔软性,更进一步减低弯折受损的可能性。

而日本旗胜(Nippon Mektron)推出的技术,则是以矽胶包覆可挠式电路板,以保护电路板不受水或其他化学物质侵蚀;为免矽胶带来散热不良的缺点,矽胶与传热性树脂以一定成分混合与分布在内,以保持柔软度与导热性,可直接将基板包覆膜当穿戴式装备外壳应用。
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