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2014年:大陆集成电路产业崛起的起点,产业看点众多

发布时间:2019-01-25 编辑作者:金致卓 阅读:446
4.1千亿扶持政策有望正式出台,预计受益面远大于IC卡板块


中央层面和上海市扶持政策有望相继出台


2013年11月,媒体报道,中国半导体行业协会执行副理事长徐小田表示,目前国家已经确定将出台集成电路芯片行业扶持政策,该计划由工信部主导,目前已经进入攻坚阶段,四季度方案有望定稿,并送交高层审批,正式发布时间可能稍晚。


如我们前文分析,继北京的产业扶持基金之后,中央层面和上海市的扶持政策都是可以期待的,尤其是中央层面的政策,在2014年上半年出台的可能性比较大。


北京产业扶持基金有望开始实质运作


北京市产业投资基金目前正处于遴选基金管理公司阶段,之后可能就会启动融资、项目投资等一系列实质动作。目前已经确定了一个核心投资项目,即中芯北方45nm晶圆厂项目,在基金管理公司、融资等完成后,这笔已经确定的投资有望很快落地。


政策扶持受益面远大于智能IC卡版块


在金融IC卡、社保卡、NFCsim卡等领域,国家扶持国产厂商的意图已经比较明显,相关上市公司也受到资本市场追捧。但我们认为,智能IC卡芯片只是集成电路产业的冰山一角,国家每年上千亿的投资不可能只投向一个每年仅几十亿规模的IC卡芯片领域。 %%^&*(()~@#%^&


我们预计,未来政府的扶持重点,一定是具有战略价值、能够对中国集成电路工业发展起到提纲挈领作用的重点领域和关键环节:


从产业链环节来讲,扶持重点预计将是晶圆制造环节,晶圆制造环节对整个集成电路产业拥有提纲挈领的意义。如果中国拥有数座具备最尖端工艺能力的十二寸晶圆 厂,则整个中国集成电路产业的地位就完全不可同日而语了。在制程快速进步的时代,晶圆制造环节对上游芯片设计和下游封装测试都拥有很强的影响力,如果中国 没有世界一流的晶圆厂,在晶圆制造环节依赖于人,那么也很难拥有世界一流的芯片设计和封装测试产业。


两个例子非常清楚的说明了晶圆制造厂对上下游的影响力:


台积电前期28nm产能紧缺,则他会优先将产能供给与其合作紧密的苹果、高通、联发科等客户,而大陆中小芯片设计公司很难获得产能。而4G芯片、4核芯片均需要28nm以下制程才能解决功耗问题,这就导致这些中小芯片设计公司因此而无法进入该领域。


第二个例子,本来精材科技的WLCSP封装技术世界最强,苹果指纹传感器在台积电做好晶圆后,交与精材科技封装。但最新消息显示,因WLCSP与晶圆制造 前道工序接近,台积电自己在晶圆厂就可以完成WLCSP封装,从而不需要再交给精材科技,精材科技的这一订单就此丧失。事实上,当前的先进封装技术越来越 接近晶圆制造的前端工序,晶圆厂对封装测试的影响也就越来越大。


最后,北京集成电路产业基金一期基金投向也清楚的说明了这一点:其设计和封测基金首期总规模20亿,而装备制造基金首期则达到60亿,装备制造环节占了75%。


从应用领域来讲,扶持重点应是每年数百亿美元规模的移动终端处理器及射频芯片,在此领域,大陆目前已经初步具备技术基础,但每年仍要花费数百亿美元进口海 外产品。移动终端芯片对整个移动终端产业拥有很强的控制力,且是全球化市场,不像智能IC卡主要在国内自己玩,一旦产业崛起,直接面向全球数百亿美元市 场,是真正值得投资的战略性产业。


由此我们认为,国家层面的扶持政策出来后,受益面将是整个产业真正核心的环节,远远大于智能IC卡芯片这个有限的国内市场。


资本整合、并购重组或连续上演


2013年12月,展讯创始人陈大同表示,紫光集团收购后,展讯可能在A股上市,市值将会达到数百亿元。目前紫光对展讯的收购已经完成,对RDA的收购也正在进行中。


我们认为,由于中美资本市场对半导体行业有数倍的估值差,展讯在A股上市首先会给紫光集团带来丰厚的财务回报,使之成为一个极富吸引力的投资案例。我们产 业走访了解到,近期集成电路行业重新开始获得资金青睐,众多资金都在寻找优质的半导体公司投资。丰厚的财务回报加上国家政策大力扶持,集成电路行业的资本 整合在2014年可能连续上演。


集成电路行业的特点也决定了,从零起步的追赶几乎是不可能的,而资本层面的整合就显得尤为重要。以北京的集成电路产业基金为例,其明确将“通过资本运作推 动重点企业的兼并重组,在条件允许的情况下进行海外收购,以扶持和培育一批具有核心竞争力的龙头企业”作为投资方向之一。


目前A股芯片设计公司大多数是从事比较简单的智能IC卡芯片业务,且多以国内半市场化的公安、银行、运营商市场为主。在展讯、RDA回归A股“多方共赢”的示范效应下,优质的非上市公司,以及拥有全球竞争力的海外上市公司有望陆续加入A股,并不断带来新的投资机会。


4G终端渗透率或超预期,提升芯片市场空间、改善龙头公司盈利能力


4G终端普及速度很可能超出预期


中移动12月在全球合作伙伴大会上宣布,2014年TD终端销售目标是1.9至2.2亿部,其中LTE不低于1亿部。我们从业界了解到,移动公司内部 KPI考核指标可能是LTE手机7000万部左右。但我们认为,2014年4G手机出货量很有可能会超出这一目标,原因如下:


1、4G单位流量资费下降幅度非常明显,加上网速显著快于3G,预期用户对4G服务需求强烈。


虽然移动的套餐语音通话时长少于联通,但我们认为数据才是决定用户选择更重要的因素,在VOLTE技术成熟后,语音时长的问题更不复存在。


在158元档,移动单位流量资费仅是联通的一半;在268元档,仅为联通的1/6,这将对用户产生极大的吸引力。


2、与市场预期4G从高端用户开始渗透不同,千元以下4G手机可能会与高端手机同时爆发,使得4G终端普速度大超预期。酷派已经于2013年12月推出了成熟的千元4G手机8720L。


同时,国内联芯科技等芯片厂商也即将推出针对千元以下4G手机的低成本AP/BB单芯片解决方案,这也会加速推动4G手机在中低端市场的普及。


3、终端厂商推4G手机的热情可能超出预期。国产手机厂商之间的竞争已趋白热化,2013年,虽然主要厂商出货量大幅增长,但盈利并不好。进入2014 年,终端厂商非常希望靠4G的差异化摆脱同质竞争。酷派宣布其2014年将出货4000万台4G手机,从第二季度开始,酷派4G手机售价将覆盖799元 档。加上中兴、华为、联想等其他大厂,以及苹果的1700万,中国4G手机出货量超过1亿部是大概率事件。


综上,我们认为4G终端渗透可能领先于网络覆盖,在2014年取得超预期的增长。


从3G到4G,芯片产业的盈利能力将大大提升


从3G时代进入4G时代,移动终端芯片复杂度大大提升,尤其是用于智能手机、平板电脑的AP、BB等核心芯片,为了控制功耗保证待机时间,需要采用 28nm或者更先进的制程,同时,BB芯片均需要支持至少3模甚至5模。这些变化对行业和公司会产生什么样的影响?基带、AP、RF等移动终端芯片的 ASP有望翻倍,带动市场规模显著扩大,同时技术壁垒进一步提高,对于龙头厂商,将会带来盈利能力的显著提升。


在晶圆制造环节:技术升级带来营收与毛利率双升。从65nm到40nm,再到28nm,20nm,每一次制程的升级都会带来ASP的显著提升,以台积电为 例,其28nm制程的8寸晶圆平均售价3100美元,远高于公司全部晶圆1300美元的平均售价,同时,因先进制程占比较大,台积电晶圆ASP又显著高于 台联电、中芯国际等制程较为落后的竞争对手。


同时,伴随着技术的进步和手机芯片效能(比如多模多核)不断推进,每台智能手机对台积电的营收贡献也有望一路提升,从2012年的6美元、2013年的8美元,到2014年有望达到11美元。


在封装测试环节:技术升级同样带来盈利能力的显著提升。传统WireBonding封装技术已经基本成熟,是竞争的红海,毛利率仅有20%,公司之间竞争战略大多是通过向低成本地区转移等获取相对成本优势,勉强维持盈亏平衡。


芯片复杂度的不断提升、引脚越来越多、制程越来越细,必然要求更加先进的封装技术,比如适合于RF、BB所用的cupillar倒装技术,这些升级的技术门槛更高,毛利率目前可达到30%。


而对于拥有技术和市场双重壁垒的WLCSP封装技术,代表公司晶方科技(行情,问诊)的毛利率更是可以达到57%。


2014年,4G渗透率的快速提升将显著提高封装产业的盈利能力,同时,更轻薄、运算能力更强大、待机时间更长是人们对智能终端持续的追求,这些都要靠更 先进的芯片制造和封装工艺来完成。中期来看,由于延续摩尔定律越来越困难,封装的技术创新的重要性将会上升,带动封装产业持续升级,盈利能力不断改善。


在芯片设计环节:如前文我们对于NvidiaTegra4芯片的价值链分析,芯片设计公司是整个产业链上获得毛利最多的一个环节,也最受益由3G到4G演 进带来的ASP提升。同时,制造技术的持续进步也会对芯片设计提出挑战,越是先进的工艺制程,对设计水平的要求越高,能够进入相关领域的设计公司越少,产 品的ASP和毛利率也越高。


可以看到,从2G到3G,从功能机到智能机,移动终端芯片ASP有了数倍的提升,展讯正是借此机遇实现了营收规模数倍的增长。从3G到4G,芯片ASP又有成倍增长,为芯片设计公司提供了又一次机遇。


我们简单估算,2014年tds+lte的主芯片市场规模将从2013年的28亿美金增长到70亿美金,这为相关芯片设计公司提供了巨大的增量蛋糕。

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