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pcb板设计的五个关键设计要点

发布时间:2019-08-02 编辑作者:金致卓 阅读:321

PCB板是所有电子电路设计的基本电子元件,作为主要支撑,它承载构成电路的所有元件。 PCB的作用不仅要结合散射元件,还要保证电路设计的规律性,避免手动电缆和接线引起的混淆和误差。

本文详细介绍了pcb板设计的五个关键设计要点。

1.有一个合理的方向

如输入和输出,交流和直流,强弱信号,高频低频,高压和低压。它们的方向应该是线性的(或分开的),不应该交织在一起。其目的是防止相互干扰。最佳方向是直线,但通常很难实现。最不利的趋势是戒指。幸运的是,可以改善隔离。对于DC,小信号,低电压pcb板设计要求可以更低。所以“合理”是相对的。

2,选择一个好的接地点:接地点往往是最重要的

很少的基点我不知道有多少工程师和技术人员讨论过它,这表明了它的重要性。一般来说,需要共享基础。例如,应连接前置放大器的多条地线,然后连接到干线。实际上,由于各种限制很难完全实现,但你应该尝试遵循它。这个问题在实践中非常灵活。每个人都有自己的一套解决方案。如果能够针对特定的电路板进行说明,则可以很容易地理解。

3.合理布置电源滤波器去耦电容

通常,在原理图中仅绘制了几个电源滤波器去耦电容,但没有指出它们应连接的位置。实际上,这些电容器用于开关器件(栅极)或需要滤波去耦的其他元件。这些电容应尽可能靠近这些元件放置,如果它们相距太远则无效。有趣的是,当电源滤波器去耦电容器正确布置时,接地点的问题不太明显。

宽线的条件永远不应该被罚款;高压和高频线路应平滑,没有尖锐的倒角,不应使用角落。地线应尽可能宽,最好使用大面积的铜,这对接地点问题有相当大的改善。焊盘或通孔尺寸太小,或焊盘尺寸与孔尺寸不匹配。前者不适合手动钻孔,后者不适合数控钻孔。很容易将垫钻成“c”形,然后钻垫。导线太薄,未布线区域的大面积没有铜,这可能导致不均匀的腐蚀。也就是说,当未缠绕区域被腐蚀时,细线可能腐蚀太多,或者它可能被破坏或完全破裂。因此,设置铜的作用不仅是增加地面面积和抗干扰。

5,过孔焊点的数量和线密度

在电路生产的早期阶段,一些问题并不容易找到。它们往往会在后期出现。例如,孔洞太多,铜沉没过程会造成隐患。因此,设计应尽量减少孔的数量。同一方向的直线过于密集,焊接时很容易形成一块。因此,线密度应由焊接过程的水平决定。焊点之间的距离太小,不利于手工焊接,只能通过降低工作效率来解决焊接质量问题。否则会留下隐患。因此,确定焊点的最小距离应考虑焊接人员的质量和工作效率。

如果能够充分了解并掌握上述PCB板设计注意事项,则可以大大提高设计效率和产品质量。在生产过程中纠正现有错误将节省大量时间和成本,并节省返工时间和材料投资。

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