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在pcb板设计过程中,基板可能出现的问题主要包括这些

发布时间:2019-09-10 编辑作者:金致卓 阅读:51

 在pcb板设计过程中,基板可能出现的问题主要包括以下几点

 一、各种焊接问题的迹象:冷焊接头或锡焊接头有爆破孔。

 检查方法:经常在浸入式焊接前后对孔进行分析,找出铜受力的地方。此外,还要检查原材料的进料情况。

 可能的原因:

 焊接操作后可以看到爆破孔或冷焊点。在许多情况下,不良的镀铜会在焊接操作过程中膨胀,导致金属化孔壁上出现孔或喷孔。如果这是在湿法加工过程中产生的,被吸收的挥发物被涂层覆盖,然后在浸入式焊接的加热作用下被排出,这将产生喷口或喷孔。

 解决方案:

 尽力消除铜的压力。层压板在Z轴或厚度方向的膨胀通常与材料有关。它能促进金属化孔的断裂。与层压板制造商打交道,以获得对Z轴膨胀较小的材料的建议。

 第二,粘合强度问题的现象症状:在浸入式焊接操作过程中,焊盘和导线分离。

 检验方法:在进货检验过程中,全面测试并仔细控制所有湿加工过程。

 可能的原因:

 1.处理过程中焊盘或导线的分离可能是由电镀溶液、溶剂蚀刻或电镀操作过程中的铜应力引起的。

 2.冲孔、钻孔或冲孔将部分分离焊盘,这在孔金属化操作中会变得明显。

 3.在波焊或手动焊接操作过程中,焊垫或导线脱落通常是由焊接工艺不当或高温造成的。有时,由于层压材料粘合不良或热剥离强度低,焊盘或引线会分离。

 4.有时pcb板设计布线会导致焊盘或导线在同一位置分离。

 5.在焊接操作过程中,部件保留的吸收热量将导致焊盘分离。

 解决方案:

 1.向层压板制造商提供所用溶剂和溶液的完整清单,包括每个步骤的加工时间和温度。分析了电镀过程中是否出现铜应力和过热冲击。

 2、认真遵守推送和存放的机械加工方法。金属化孔的定期分析可以控制这个问题。

 3.由于对所有操作人员要求宽松,大多数焊盘或电线都是分开的。焊料池的温度测试失败或在焊料池中的停留时间延长,也会发生分离。在手动焊接和修整操作中,焊盘分离可能是由于使用瓦数不合适的电铬铁以及未能进行专业工艺培训造成的。目前,一些层压板制造商已经制造出在高温下具有高剥离强度等级的层压板,用于严格焊接。

 4.如果由pcb板设计的设计布线引起的断开发生在每个电路板的相同位置;那么印刷电路板必须重新设计。通常,这种情况会发生在厚铜箔或电线成直角的地方。有时,这种现象也会发生在长导线上。这是因为热膨胀系数不同。

 5.从整个pcb板设计上移除重部件,或者在焊接操作后安装它们。通常,低瓦数电烙铁用于小心焊接,比元件浸入式焊接短。

 3.尺寸变化过大的症状:基板尺寸超出公差或在加工或焊接后无法对齐。

 检验方法:加工过程中应全面进行质量控制。

 可能的原因:

 1.纸基材料的结构纹理方向不受重视,正向膨胀约为横向的一半。此外,衬底在冷却后不能恢复到其原始尺寸。

 2.如果层压板中的局部应力没有释放,加工过程中有时会出现不规则的尺寸变化。

 解决方案:

 1.指示所有生产人员沿相同的结构纹理方向切断板材。如果尺寸变化超过允许范围,则可以考虑使用基底。

 2.请联系层压板制造商,了解如何在加工前减轻材料压力。

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