PCB板设计中都有哪些常见的问题？我们一起来总结一下

一、焊盘重叠

 1.焊盘的重叠(表面焊盘除外)意味着孔的重叠，这将由于钻孔过程中在一个位置多次钻孔而导致钻头破损和孔损坏。

 2.多层板上的两个孔重叠。例如，一个孔位是隔离板，另一个孔位是连接板(花坛)。因此，在底片被拉伸后，它将作为隔离板出现，导致报废。

二.设置单个焊盘的孔径

 1.单面焊垫通常不钻孔。如果钻孔需要标记，孔直径应设计为零。如果设计了一个数值，当生成钻孔数据时，孔的坐标将出现在该位置，并且会出现问题。

 2.单面垫如钻孔应特别标记。

第三，图形层的滥用

 1.一些无用的连接已经在一些图形层上进行了。最初，四层板被设计成具有五层以上的电路，这引起了误解。

 2.这种设计需要较少的麻烦。以Protel软件为例，用板层画出每层的所有线条，用板层标出线条。这样，当数据被抛光时，由于没有选择板层，电路将被切断，连接线将被错过，或者由于选择了板层上的标记线，电路将被短路。因此，图形层的完整性和清晰度将在设计过程中得以保持。

 3.这违反了传统设计，例如部件表面设计在底层，焊接表面设计在顶层，造成不便。

四、字符的随机放置

 1.字符盖的贴片焊盘给印刷电路板的通断测试和元器件的焊接带来不便。

 2.字符设计太小，这使得丝网印刷很困难。太大会使字符重叠，难以区分。

第五，隶属于季芹集团的百能网络是中国领先的电子行业服务平台。它为电子工业供应链提供了一整套解决方案，包括组件、传感器采购、印刷电路板定制、物料清单分发清单、材料选择等。它是一个一站式商店，满足电子行业中小客户的整体需求。

六、加工等级定义不明确

 1.单板设计在顶层。如果前面和后面没有说明，制造的面板可能安装有器件，而不是焊接。

 2.例如，当设计四层板时，使用顶面1和底面2的四层，但它们在加工过程中没有按此顺序排列，这需要解释。

七、设计的填充块过多或填充块具有很细的填充线

 1.存在生成的照片数据丢失和照片数据不完整的现象。

 2.由于在光绘制数据处理过程中填充块是逐行绘制的，所以产生的光绘制数据量相当大，增加了数据处理的难度。

八、带填充块的画板

 带有填充块的画板在设计电路时可以通过刚果民主共和国检查，但不适合加工。因此，不能直接为这种焊盘生成阻焊数据。当应用阻焊剂时，填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致元件焊接困难。

九、表面贴装器件焊盘太短

 这是开关测试用的。对于过于密集的表面贴装器件，两条腿之间的间距非常小，焊盘非常薄。为了安装测试销，必须使用上下(左右)交错的位置。例如，焊盘设计太短，不会影响元件安装，但会使测试引脚无法正确打开。

十、大面积网格间距太小

 构成大面积网格线的相同线之间的边缘太小(小于0.3毫米)。在印刷电路板制造过程中，许多破损的薄膜在图像显示后很容易附着在电路板上，导致断线。

十一、电气层是花垫和连接

因为电源是以花垫图案设计的，所以接地层与实际印刷板上的图像相对，所有连接线都是隔离线，这对于设计者来说应该是非常清楚的。顺便提一下，在为几组电源或几类接地绘制隔离线时，应小心谨慎，以免留下间隙、使两组电源短路或阻塞连接区域(分开一组电源)。