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SMT、PCBA贴片外观检验标准(一)

发布时间:2020-01-03 编辑作者:金致卓 阅读:289

检测环境:

1、检测环境:溫度:25+/-3℃,湿度:40-70%RH 

2.在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距检验员30cm之处进行外型判定 

抽样水准 

QA抽样标准:执行GB/T2828.1-2003II级正常检测一次抽样方案 AQL值:CR:0MAJ:0.25MIN:0.65 

检测设备 

塞尺、放大镜、BOM清单、贴片方位图SMT外型检测标准

检测项目: 

1,锡珠:

焊锡球违反最小电气设备间隙。焊锡球未固定在免清除的残渣内或覆盖在保形浸涂下。焊锡球的直径≤0.13mm可允收,反之,拒收。2,假焊:

元件可焊端与PAD间的重叠一部分(J)清楚可见。元件末端与PAD间的重叠一部分不足(拒收) 

3,侧立:

总宽(W)对高度(H)的占比不超过二比一(允收)总宽(W)对高度(H)的占比超过二比一,元件可焊端与PAD表面未完全溶胀。元件大于1206类。

4,立碑:

片式元件末端翘起

5,扁平、L形和翼形脚位偏移:最大侧面偏移(A)不大于脚位总宽(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)最大侧面偏移(A)大于脚位总宽(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)

6,圆柱体端帽可焊端侧面偏移:侧面偏移(A)≤元件直径总宽(W)或PAD总宽(P)的25%侧面偏移(A)大于元件直径总宽(W)或PAD总宽(P)的25%

7,片式元件-矩形或方形可焊端元件侧面偏移:侧面偏移(A)≤元件可焊端总宽(W)的50%或PAD总宽(P)的50%。侧面偏移(A)大于元件可焊端总宽(W)的50%或PAD总宽(P)的50%

8,J形脚位侧面偏移:侧面偏移(A)小于或等于脚位总宽(W)的50%。侧面偏移(A)超过脚位总宽(W)的50%

连锡:元件脚位与PAD焊接整齐,无偏移短路的现象。焊锡联接不应该联接的导线。焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接

9,反向: 元件上的极性点(白色丝印)与PCB二极管丝印方位一致元件上极性点(白色丝印)与PCB设计上二极管的丝印不一致。

10,锡量过多:最大高度焊点(E)可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶端,但不可延伸至元件体焊锡已延伸至元件体顶端。

11,反白:有暴露存积电气材质的片式元件将材质脸朝离印制面贴片Chip零件每Pcs板只允许一个≤0402的元件反白。有暴露存积电气材质的,片式元件将材质面朝向印制面贴片Chip零件每Pcs板不允许两个或两个以上≤0402的元件反白。12,空焊:元件脚位与PAD之间电焊焊接点良湿润饱满,元件脚位无翘起元件脚位排列不整齐(共面),妨碍可接受电焊焊接的形成。

13,冷焊:回流过程锡膏完全延伸,电焊焊接点上的锡完全湿润且表面光泽。焊锡球上的焊锡膏回流不完全,锡的外观展现暗色及不规则,锡膏有未完全熔解的锡粉。

14,少件:

BOM清单要求某一贴片位号需要贴片元件却未贴装元件多件:BOM清单要求某一贴片位号不需要贴片元件却已SMT贴片元件;在不该有的地方,出现多余的零件。

15,损件:任何边缘剥落小于元件总宽(W)或元件厚度(T)的25%末端顶端金属镀层缺失最大为50%(各末端)任何暴露点击的裂缝或缺口;玻璃元件体里的裂缝、刻痕或任何损伤。

任何电阻材质的缺口。任何裂缝或压痕。

16,起泡、分层:起泡和分层的地区不超出镀通孔每隔一段时间内部导线间距的25%。起泡和分层的地区超出镀通孔每隔一段时间内部导线间距的25%。起泡和分层的地区减少导电图形间距至违反最小电气间隙。

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