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深圳pcb制板-高TG主板

发布时间:2019-03-29 编辑作者:金致卓 阅读:373

特点:深圳pcb制板该项目需压接工艺,对压接孔径公差要求严格,公差+/-0.05mm 

层数:12 层 

板材:高TG FR4 

板厚:2.0mm 

单板大小:292X249.6mm 

表面处理工艺:沉金 

铜厚:1OZ(其中内层铜厚需阴阳铜配对) 

线宽/线距:4/4mil 

孔径:0.2mm 

阻抗控制:10% 油墨 深圳pcb制板

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