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十层三阶HDI板

发布时间:2019-08-28 编辑作者:金致卓 阅读:26893

层数: 10L

板厚: 1.2mm  

特殊要求:树脂塞孔

表面处理:沉金

材料:FR-4 TG170

外层线宽/线距: 2.95/2.95mil

内层线宽/线距: 2.36/2.36mil

最小孔径: 盲孔0.1mm,埋孔0.2mm,通孔0.2mm

铜厚:外层1oz,内层0.5oz & 1oz

十层三阶HDI板-1.jpg

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