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今天分享:pcb板设计工艺的一些原则

Release Time:2019-12-14 Edit the author:金致卓 Reading:1135

1:选择印制导线宽度的依据:印制导线的最小宽度与流经导线的电流量有关:线宽太小,印制导线的电阻大,并且 线路上的电压降很大,影响电路的性能。 宽,布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,还不利于小型化。 如果以20A / mm2计算电流负载,则当铜箔厚度为0.5MM(通常这么多)时,1MM(约40MIL)的电流负载线宽为1A,因此线宽为1-2.54  MM(40-100MIL)可以满足一般应用要求。 可以根据功率适当增加大功率设备板上的地线和电源。 在低功率数字电路上,为了提高布线密度,可通过采用0.254-1.27MM(10-15MIL)来满足最小线宽。 在同一电路板上,电源线。 接地线比信号线粗。  

 2:线距:当为1.5MM(约60MIL)时,线之间的绝缘电阻大于20M欧姆,线之间的最大耐压可达到300V。  200V的最大耐压为200V。 因此,在中低压电路板上(线路之间的电压不大于200V),线路间距为1.0——1.5MM(40-60MIL)。 考虑到击穿电压,只要生产过程允许,它就可以很小。  

 3:焊盘:对于1 / 8W电阻,焊盘引线的直径为28MIL即可;而对于1 / 2W,电阻直径为32MIL,引线孔太大,焊盘的宽度 铜环的直径相对减小,这导致焊盘的粘附力降低。 容易脱落,引线孔过小,并且难以放置元件。  

 4:绘制电路框架:框架线和元件引脚焊盘之间的最短距离不得小于2MM(通常5MM更合理),否则很难切割材料。  

 5:元件布局原理:A:一般原理:在PCB设计中,如果电路系统同时具有数字和模拟电路。 与大电流电路一样,它们必须分开布置,以最大程度地减少各种系统之间的集成。 在相同类型的电路中,根据信号流和功能,将组件放置在块和分区中。

6:输入信号处理单元,输出信号驱动组件应靠近电路板边缘,使输入和输出信号线尽可能短,以减少输入和输出干扰。  

 7:组件放置方向:组件只能沿水平和垂直方向排列。 否则,它不能用于插件。  

 8:元素间距。 对于中密度板,小组件(例如低功率电阻器,电容器,二极管和其他分立组件)之间的距离与插件和焊接工艺有关。 当进行波峰焊时,手动的元件距离可以是50-100MIL(1.27-2.54MM)较大,例如带100MIL的集成电路芯片,元件的间距通常为100-150MIL。  

 9:当组件之间的电位差较大时,组件间距应足够大以防止放电。  

 10:进入IC的电容器应靠近芯片的电源接地引脚。 否则过滤效果会更差。 在数字电路中,为了确保数字电路系统的可靠运行,在每个数字集成电路芯片的电源和地之间放置了IC去耦电容器。 去耦电容器通常是容量为0.01〜0.1UF的陶瓷电容器。 去耦电容器容量的选择通常基于系统工作频率F的倒数。另外,在电路电源入口处的电源线和地面之间应连接一个10UF电容器和一个0.01UF陶瓷电容器。  。  

 11:时钟指针电路元件应尽可能靠近单片机的时钟信号引脚,以缩短时钟电路的接线长度。 最好不要在下面布线。


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