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SMT PCBA贴片外观检验标准(二)

Release Time:2020-01-03 Edit the author:金致卓 Reading:1565

不良焊点的缺陷根本原因及改善措施标准焊点的要求: 

1、可靠的电气连接 2、足够的机械强度 3、光滑整齐的外观

(1)不良术语 

短路: 不在同一条路线的两个或以上的点相连并处在导通状态。起皮:路线铜箔因过分遇热或外力作用而脱离路线底板。少锡:焊盘不完全,或焊点不呈波峰状饱满。假焊:焊锡表面看是波峰状饱满,显光泽,但实质上并未与路线铜箔相熔化或未完全熔化在路线铜箔上。脱焊:元件脚脱离焊点。虚焊:焊锡在引线部与元件脱离。角焊:因过分加热使助焊剂丢失多引起焊锡拉尖现象。拉尖:因助焊剂丢失而使焊点不圆滑,显得无光泽。元件脚长:元件脚露出板底的长短超过1.5-2.0mm。盲点:元件脚未插出板面。

(2)不良现象形成原因,显现和改善措施 

1、加热時间问题 

(1)加热時间不够:会使焊料不能充分侵润焊件而形成松脂夹渣而虚焊。(2)加热時间过长(过量加热),pcba贴片除有可能导致元器件损坏之外,还有如下危害和外部特征。A、点焊外观变差。如果焊锡已经侵润焊件以后还继续进行过量的加热,将使助焊液全部挥发完,导致熔态焊锡过热。当电烙铁离开时容易拉出锡尖,同时点焊表面发白,出现粗糙颗粒,失去光泽。B、高温导致所加松脂助焊液的分解碳化。松脂一般在210度开始分解,不仅失去助焊液的作用,而且导致点焊夹渣而形成缺陷。如果在焊接中发现松脂发黑,肯定是加热時间过长所致。C、过量的受热会毁坏印制板上铜箔的粘合层,导致铜箔焊盘的剥落。因此,在适当的加热時间里,准确掌握加热熟度是优质焊接的关键。

(3)不良点焊成因及隐患 

1、松脂残留:形成助焊液的薄膜。

隐患:导致电气上的接触不良。原因分析:电烙铁功率不够焊接时间短引线或端子不干净。2、虚焊:表面粗糙,没有光泽。隐患:减少了点焊的机械强度,降低产品寿命。原因分析:焊锡固化前,用其他东西接触过点焊加热过度重复焊接次数过多 

3、裂焊:点焊松动,点焊有缝隙,牵引线时点焊随之活动。隐患:导致电气上的接触不良。原因分析:焊锡固化前,用其他东西接触过点焊加热过量或不够引线或端子不干净。4、多锡:焊锡量太多,流出点焊之外,包裹成球状,润湿角大于90度以上。隐患:影响点焊外观,可能存在质量隐患,如点焊内部可能有空洞。原因分析:焊锡的量过多加热的時间过长。5、拉尖:点焊表面出现牛角一样的突出。隐患:容易导致线路短路现象。原因分析:电烙铁的撤离方法不当加热時间过长。6、少锡:焊锡的量过少,润湿角小于15度以下。

隐患:降低了点焊的机械强度。原因分析:引线或端子不干净,预挂的焊锡不够,焊接時间过短。7、引线处理不当:点焊粗糙,烧焦,引线陷入,芯线露出过多。隐患:电气上接触不良,容易导致短路。原因分析:灰尘或碎屑积累导致绝缘不良该处被加热時间过长,引线捆扎不良。8、接线端子绝缘部分烧焦:焊接金属材料过热,引起绝缘部分烧焦。隐患:容易导致短路的隐患。原因分析:加热時间过长焊锡及助焊液的飞散。

(4)不良焊点的对策 

1、拉尖 

成因:加热時间过长,助焊剂需求量过少,拖锡视角不正确。对策:电焊焊接時间控制在3秒左右,提高助焊剂的需求量,拖锡视角为45度。2、空洞、针孔 

成因:元件引线没预挂锡,使引线周围产生空洞,PCB板返潮 

对策:适当延长电焊焊接的時间,对引脚空气氧化的进行加锡预涂敷处理,对返潮PCB进行烘板。3、多锡 

成因:温度过高,焊锡丝需求量多,焊锡丝视角未掌握好。对策:使用适合的烙铁,对烙铁的温度进行管理,适当减少焊锡丝的需求量,视角为45度。4、冷焊 

成因:电焊焊接后,焊锡丝未冷却固化前被晃动或振动,使焊锡丝下垂或产生应力纹 

对策:待焊点完全冷却后,再将PCB板流入下一工位。5、润湿不良 

成因:焊盘或引脚空气氧化,电焊焊接時间过短,拖锡速度过快。

对策:对空气氧化的焊盘或引脚进行加锡预涂敷处理,适当减慢电焊焊接的速度,电焊焊接時间控制在3秒。6、连焊 

成因:因焊锡丝流动性差,使其它线路短路。对策:电焊焊接时使用适当的助焊剂,电焊焊接時间控制在3秒左右,适当提高电焊焊接温度。

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