SMT、PCBA贴片外观检验标准（一）

检测环境:

1、检测环境:溫度:25+/-3℃,湿度：40-70%RH 

2．在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距检验员30cm之处进行外型判定 

抽样水准 

QA抽样标准：执行GB/T2828.1-2003II级正常检测一次抽样方案 AQL值：CR:0MAJ:0.25MIN:0.65 

检测设备 

塞尺、放大镜、BOM清单、贴片方位图SMT外型检测标准

检测项目: 

1,锡珠：

焊锡球违反最小电气设备间隙。焊锡球未固定在免清除的残渣内或覆盖在保形浸涂下。焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，拒收。2,假焊：

元件可焊端与PAD间的重叠一部分（J）清楚可见。元件末端与PAD间的重叠一部分不足（拒收） 

3,侧立：

总宽（W）对高度（H）的占比不超过二比一（允收）总宽（W）对高度（H）的占比超过二比一，元件可焊端与PAD表面未完全溶胀。元件大于1206类。

4,立碑：

片式元件末端翘起

5,扁平、L形和翼形脚位偏移：最大侧面偏移（A）不大于脚位总宽（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）最大侧面偏移（A）大于脚位总宽（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）

6,圆柱体端帽可焊端侧面偏移：侧面偏移（A）≤元件直径总宽（W）或PAD总宽（P）的25%侧面偏移（A）大于元件直径总宽（W）或PAD总宽（P）的25%

7,片式元件-矩形或方形可焊端元件侧面偏移:侧面偏移（A）≤元件可焊端总宽（W）的50%或PAD总宽（P）的50%。侧面偏移（A）大于元件可焊端总宽（W）的50%或PAD总宽（P）的50%

8,J形脚位侧面偏移:侧面偏移（A）小于或等于脚位总宽（W）的50%。侧面偏移（A）超过脚位总宽（W）的50%

连锡：元件脚位与PAD焊接整齐，无偏移短路的现象。焊锡联接不应该联接的导线。焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接

9,反向： 元件上的极性点（白色丝印）与PCB二极管丝印方位一致元件上极性点（白色丝印）与PCB设计上二极管的丝印不一致。

10,锡量过多：最大高度焊点（E）可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶端，但不可延伸至元件体焊锡已延伸至元件体顶端。

11,反白：有暴露存积电气材质的片式元件将材质脸朝离印制面贴片Chip零件每Pcs板只允许一个≤0402的元件反白。有暴露存积电气材质的,片式元件将材质面朝向印制面贴片Chip零件每Pcs板不允许两个或两个以上≤0402的元件反白。12,空焊：元件脚位与PAD之间电焊焊接点良湿润饱满，元件脚位无翘起元件脚位排列不整齐（共面），妨碍可接受电焊焊接的形成。

13,冷焊：回流过程锡膏完全延伸，电焊焊接点上的锡完全湿润且表面光泽。焊锡球上的焊锡膏回流不完全，锡的外观展现暗色及不规则，锡膏有未完全熔解的锡粉。

14,少件：

BOM清单要求某一贴片位号需要贴片元件却未贴装元件多件：BOM清单要求某一贴片位号不需要贴片元件却已SMT贴片元件；在不该有的地方，出现多余的零件。

15,损件：任何边缘剥落小于元件总宽（W）或元件厚度（T）的25%末端顶端金属镀层缺失最大为50%（各末端）任何暴露点击的裂缝或缺口；玻璃元件体里的裂缝、刻痕或任何损伤。

任何电阻材质的缺口。任何裂缝或压痕。

16,起泡、分层：起泡和分层的地区不超出镀通孔每隔一段时间内部导线间距的25%。起泡和分层的地区超出镀通孔每隔一段时间内部导线间距的25%。起泡和分层的地区减少导电图形间距至违反最小电气间隙。